2025杭州国际电子生产设备暨微电子博览会

时间:2025 年04月09-11日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

距离开展

当前位置:主页 > 观众服务 > 品牌推荐 > >
品牌推荐

河南冠晶半导体科技有限公司

来源:2025杭州国际电子生产设备暨微电子博览会        发布时间:2024-01-11

河南冠晶半导体科技有限公司

地  址:河南省新乡市高新区航空航天制造产业园C4号厂房

邮  编:453000

电  话:18037513612

网  址:https://www.zdznkj.com/Index

 

河南冠晶半导体科技有限公司,郑州大学重点孵化企业,为郑州郑大智能科技股份有限公司的全资子公司。公司依托郑州大学高层次人才创新团队,专注于半导体热电技术开发与应用,利用先进的器件封装、智能产品集成技术及智能制造模式,成为集半导体制冷器件制造、定制化制冷服务于一体的新型半导体制冷产品与解决方案供应商,产品应用于通讯、汽车、医疗、工业、军工、集成电路等多个领域。公司已经通过IATF16949,ISO9001等相关认证。通过智能制造新模式与自主生产工艺,提升产品一致性,达到国外一线水平,可根据客户需求进行定制。